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漢高舉辦互動包裝設計大賽

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分類：活動展覽

2011-02-12

3482

　漢高包裝設計大賽于2月7日拉開帷幕。與其他競賽不同的是，本次大賽可通過網絡平臺討論、投票，然后再由漢高和學術界知名專家組成的評審團根據五大標準進行篩選，除設計吸引力外，參賽作品還必須表現漢高產品與包裝一以貫之的可持續性、創新力、實用性和高效性，最佳設計獎得主將獲得3000歐元的獎勵。參賽作品提交截止時間為3月18日，參賽者可以通過 www.packde－sign-contest.com提交自己的設計方案。所有注冊用戶都可對設計方案發表評論，來自漢高的包裝設計人員也將參加創意交流，參與和對話者將在漢高黏合劑包裝設計大賽中扮演重要角色。

　　漢高不斷致力于開發新的黏合劑系統以滿足客戶的需求。黏合劑系統的包裝不但要在運輸途中為產品提供保護，還必須方便使用，吸引用戶對產品的注意并能宣傳漢高其他卓越產品。為了達到上述目的，漢高的研發人員將目光轉向了“眾包”這一創新理念：這是所有用戶首次能夠對黏合劑包裝設計發表自己的看法，也使他們對包裝設計領域有了寶貴的認識。

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